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銅 賞
板金加工部品の部
 台湾
Piano cover
●要求精度：±0.5mm
●材 質：SEGC
●板 厚：1.2mm |
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銅 賞
溶接を主体とする組立品の部
有限会社石田鉄工 神奈川県
カクハン槽
●要求精度：±0.5mm
●材 質：SUS304、HL、研磨
●板 厚：1.0mm,1.5mm,2.0mm |
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銅 賞
機械的結合を主体とする組立品の部
楠精器株式会社 三重県
一時金庫
●要求精度：±0.2mm
●材 質：SUS430
●板 厚：1.0mm |
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銅 賞
機械的結合を主体とする組立品の部
多摩電子株式会社 神奈川県
ラックコントロールユニット（シャーシ部）
●要求精度：±0.1mm
●材 質：SECC
●板 厚：1.0mm |
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銅 賞
造形を主眼とする組立品の部
シンエイメタルテック株式会社
佐賀県
シートメタルタイヤ
●材 質：SUS304 HL
●板 厚：1.0mm |
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銅 賞
造形を主眼とする組立品の部
 台湾
PC（パソコン）
●要求精度：±0.1mm
●材 質：Al
●板 厚：1.5-3.0mm |
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銅 賞
微細加工部品の部
有限会社ゴールド技研 東京都
REC,CONTACT
●要求精度：±0.05-0.1mm
●材 質：C5210H
●板 厚：0.25mm |
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