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機械的結合を主体とする組立品の部
多摩電子株式会社（神奈川県） |
| 基盤実装装置の架台 |
●要求精度：±0.05mm
●材 質：SECC・SS400
●板 厚：2.3、3.2mm |
今回出展した筐体フレームは、本来、鋳物構造でほぼすべてを機械加工によったため、板金加工で製作することが難しく、生産性の問題も含めて商品化が困難とされていました。
そこで、私どもはあえて業界の常識を破り、板金化にチャレンジしました。
「小型軽量かつ高速で耐振性に優れた筐体フレーム」を開発コンセプトとし、リべットと溶接の併用による構造化に取り組みました。
「リベット構造とポイント溶接のシナジー（相乗）効果」は絶大で、本機種の重要ポイントである「優れた耐振性・柔軟構造」を実現し、よりいっそう強靱なものにすることができました。
「コストダウン」「軽量化」「リードタイムの短縮」さらに「設計変更の対応化」など、目指したものをすべてクリアした、まさに会心作。完成までさまざまな試行錯誤がともないましたが、その努力の積み重ねが、市場価値のある優れた商品の誕生に結びついたのだと思います。 |
代表取締役社長
大林 根生 氏
常務取締役
奈良 小太郎 氏
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