微細レーザ加工機（レーザマーカー）
レーザを用いて、マーキング（印字・刻印）、剥離、バリ取り、トリミングなどの加工を行う装置です。
ファイバーレーザ加工機
ステンレスのような金属や樹脂を加工することが可能です。マーキングから、塗装の除去、表面粗し、部品の切り出しなどの工程で使われています。
YVO₄レーザ加工機
低コストかつ高品質なマーキングが好評な装置で、完全空冷式のため設置・ランニングコストを削減します。また、コンパクトな発振器設計のため、わずかなスペースでの加工が可能です。
YVO₄ SHGレーザ加工機
緑色の光を放つことからグリーンレーザとも呼ばれます。マーキングや、樹脂バリの除去が可能です。半導体の製造工程で多く稼働しています。
システムソリューション
搬送用ロボットから治具、ソフトウエアまで、お客さまの仕様に合わせたシステムアップを、ワンストップでご提供しております。